Thermal Management Modules

Un módulo de disipación de calor es un componente diseñado para transferir y disipar el calor generado por dispositivos electrónicos hacia el entorno. Su funcionamiento se basa en principios físicos clave:

• Conducción: El calor se transfiere desde el componente electrónico (ej. CPU) a través de un material conductor, típicamente aluminio o cobre.
• Convección: El calor se disipa al aire ambiente mediante aletas que aumentan la superficie de intercambio.
• Radiación: Una pequeña parte del calor se emite en forma de radiación infrarroja.

Los módulos de disipación térmica son críticos en equipos donde el exceso de calor compromete el rendimiento o la fiabilidad. Las aplicaciones principales incluyen:

1. Telecomunicaciones: Equipos de transmisión, routers y estaciones base.
2. Electrónica de Potencia: Inversores, convertidores y fuentes de alimentación.
3. Computación: Servidores, tarjetas gráficas y unidades de procesamiento.
4. Automoción: Sistemas de infoentretenimiento y control electrónico.
5. Dispositivos Médicos: Equipos de diagnóstico por imagen y monitorización.

La selección del material es fundamental para el rendimiento térmico y la durabilidad.

Utilizamos principalmente:

• Aleaciones de Aluminio (serie 6063/6061): Ofrecen una excelente relación conductividad térmica-peso-coste, ideales para la mayoría de aplicaciones.
• Cobre: Para aplicaciones de muy alta densidad de calor donde se requiere la máxima conductividad, a pesar de su mayor peso y coste.
• Aleaciones Compuestas: En diseños especializados, combinamos materiales para optimizar la transferencia de calor y la disipación.

La selección depende de varios factores técnicos. Recomendamos evaluar:

1. Potencia Térmica a Disipar (TDP): Cantidad de calor en vatios que genera el componente.
2. Restricciones de Espacio y Montaje: Dimensiones físicas disponibles y método de fijación.
3. Condiciones Ambientales: Temperatura ambiente y flujo de aire existente.
4. Requisitos de Fiabilidad: Vida útil esperada y margen de seguridad térmica deseado.

Nuestro equipo de ingeniería puede asistirle en este análisis para recomendar la solución óptima.

En Haiyan Metal ofrecemos ambas opciones para adaptarnos a las necesidades específicas de cada cliente:

• Catálogo Estándar: Una amplia gama de módulos con dimensiones y capacidades predefinidas, ideales para proyectos comunes y con tiempos de entrega reducidos.
• Diseño y Fabricación Personalizados: Desarrollamos soluciones a medida cuando los requisitos de rendimiento térmico, forma factor o integración son únicos. Este proceso incluye diseño, prototipado y validación térmica.

Los módulos de disipación pasiva (sin partes móviles) presentan ventajas significativas en muchas aplicaciones:

• Fiabilidad y Silencio: Al no tener ventiladores, no hay desgaste mecánico ni generación de ruido.
• Mantenimiento Cero: No requieren limpieza de filtros o reemplazo de ventiladores.
• Robustez: Son ideales para entornos con polvo, humedad o vibraciones.
• Vida Útil: Coincide con la del equipo electrónico al que sirven.

Para cargas térmicas muy altas, también podemos integrar soluciones híbridas (pasivas + activas) en un mismo módulo.

Implementamos un riguroso control de calidad en todas las etapas:

1. Selección de Materia Prima: Verificación de certificados y propiedades de las aleaciones.
2. Proceso de Fabricación: Control dimensional y de acabado superficial (crucial para el contacto térmico).
3. Pruebas de Rendimiento: Utilizamos bancos de pruebas térmicas para validar la disipación de calor en condiciones simuladas.
4. Inspección Final: Revisión al 100% antes del envío para garantizar la ausencia de defectos.

Nuestros módulos cumplen con los estándares internacionales relevantes para la industria electrónica.