Módulos de Dissipação Térmica

Os Módulos de Dissipação de Calor são componentes essenciais em sistemas eletrónicos, concebidos para transferir e dissipar o calor gerado por componentes como processadores, transístores de potência ou LEDs. A sua função principal é:

• Prevenir o sobreaquecimento de componentes sensíveis.
• Manter a temperatura operacional dentro dos limites especificados pelo fabricante.
• Aumentar a fiabilidade e vida útil dos equipamentos eletrónicos e de telecomunicações.

Uma gestão térmica eficaz é fundamental para o desempenho estável e a longevidade de qualquer dispositivo eletrónico.

A seleção depende de vários fatores técnicos. Recomendamos seguir estes passos:

1. Calcular a dissipação de potência térmica (TDP) do componente a ser arrefecido.
2. Avaliar as condições ambientais, como temperatura ambiente e fluxo de ar disponível.
3. Considerar restrições de espaço e método de montagem (parafusos, cola térmica, clips).
4. Escolher o material adequado (alumínio para a maioria das aplicações, cobre para pontos de calor muito concentrados).

Os nossos módulos são projetados para oferecer um desempenho superior e fiabilidade:

• Eficiência Térmica Otimizada: Design de aletas e base calculado para maximizar a transferência de calor.
• Materiais de Alta Qualidade: Utilizamos ligas de alumínio e cobre com excelente condutividade térmica.
• Personalização: Oferecemos soluções personalizadas em forma, tamanho e método de fixação.
• Durabilidade: Acabamentos como anodização aumentam a resistência à corrosão e melhoram a dissipação.

Geralmente, os dissipadores são componentes passivos que não requerem manutenção programada. No entanto, para garantir o desempenho a longo prazo, é importante:

1. Manter as aletas limpas de poeira e detritos, que atuam como isolante térmico.
2. Verificar periodicamente o contacto térmico entre o componente e o dissipador, especialmente após ciclos térmicos repetidos.
3. Substituir a pasta térmica interface se for detetada degradação ou se o componente for remontado.

Sim, oferecemos soluções completas de gestão térmica. Os nossos módulos podem ser projetados para integração perfeita com:

• Ventiladores axiais ou radiais para aumentar drasticamente o fluxo de ar.
• Pipes de calor (heat pipes) para transporte eficiente de calor para zonas de dissipação remotas.
• Placas termoelétricas (Peltier) para arrefecimento ativo em aplicações que requerem temperaturas abaixo do ambiente.

Esta abordagem híbrida combina a simplicidade da dissipação passiva com a potência do arrefecimento ativo quando necessário.

O processo de desenvolvimento de uma solução térmica personalizada na Haiyan Metal segue estas etapas:

1. Consulta Técnica: Partilhe connosco os requisitos de potência térmica, dimensões, restrições espaciais e condições operacionais.
2. Análise e Simulação: A nossa equipa realiza simulações térmicas para validar o conceito inicial.
3. Proposta e Prototipagem: Apresentamos uma proposta técnica e, se necessário, fabricamos um protótipo para testes.
4. Produção em Série: Após aprovação, avançamos para a produção com controlo de qualidade rigoroso.

Absolutamente sim. O calor é um dos principais fatores de stress e degradação em componentes eletrónicos. Uma gestão térmica adequada:

• Reduz a taxa de falhas: Cada 10°C de redução na temperatura de junção pode duplicar a vida útil de alguns semicondutores.
• Mantém o desempenho: Evita o "throttling" (redução de desempenho) em processadores e outros circuitos integrados.
• Protege o investimento: Equipamentos de telecomunicações ou industriais com uma vida útil mais longa representam um menor custo total de propriedade.

Investir numa solução de dissipação correta é investir na fiabilidade e durabilidade do seu produto final.